Tunrkey Solution | ターンキーソリューション

次代に対応できるゆとりある環境と、一貫製造ラインで高品質・短納期・低コストを実現。
ターンキーサービス・モデルを軸に、後工程のスペシャリストとして。

ジェイデバイスは、半導体製造において"後工程"と呼ばれるパッケージアセンブリ(組立)、ファイナルテスト(完成品検査)を軸に、多くの企業では "前工程"に分類されるウェハテストまでも手がけている、まさに「ウェハ製造後の工程はすべてお任せください」というスタイルの半導体サブコンです。私たちはこのモデルを「後工程ターンキーソリューション」と呼んでおり、これを活用することによりお客様の更なる競争力アップのお役に立てるものと考えております。

Packaging Services | パッケージングサービス

通常のリードパッケージ、BGAパッケージに加え、高放熱タイプBGA、MEMS、CMOSセンサー等、ジェイデバイスの誇る幅広いパッケージラインナップと、これらを支える最新のパッケージ開発技術をご紹介いたします。

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ジェイデバイス保有解析設備
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不良解析代表事例
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不良解析代表事例
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ジェイデバイス保有信頼性評価設備
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Testing Services | テスティングサービス

ジェイデバイスの保有する装置ラインナップをご紹介いたします。

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