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開発技術統括がSEMICONにおいて講演を行います

当社の開発技術統括(Development Engineering Officer)が、9月13日から15日に台湾で開催される「SEMICON TAIWAN」において講演を行います。

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●イベントタイトル:  Advanced Package Technology Symposium

●日 程:              2017年9月13日(水)

●時 間:             08:30 - 17:00 (当社プレゼンテーション:11:05 - 11:30  *時間は変更になる可能性がございます)

●会 場:             Grande Luxe Banquet Grand Ballroom

●講演タイトル:     J-Devices' Semiconductor Package Technology for Automotive

●プレゼンター:     勝又章夫 Development Engineering Officer


詳細は下記URLからご覧ください(英文になります)