ニュース

設計エンジニアがシンポジウムにおいて講演を行います

◆シンポジウムタイトル

 「革新的プロセスによる有機高密度配線技術 - FOWLP, PLP, コアレスプリント基板」


◆主催

 公益社団法人 化学工学会 エレクトロニクス部会


◆日時

 2017828日(月) 13:00-17:00  懇親会 17:00-18:30


◆会場

 東工大蔵前会館 ロイアルブルーホール

 

◆プログラム:

FO-PLP の開発が覚醒、このパッケージは 5G 通信時代の主役になるのか?

・中間領域プロセスの進展による半導体デバイスの三次元集積化

・再配線技術を利用した半導体パッケージの開発動向  (ジェイデバイス R&D センター実装開発部 谷口文彦)

・ビア形成技術とシリコン?プリント基板用樹脂の開発動向

・低線膨張銅めっき液の開発と事業化

 

シンポジウム詳細は下記からご覧ください

http://www2.scej.org/elebukai/