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設計エンジニアがシンポジウムにおいて講演を行います


第27回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2017


●会 場: 中京大学 名古屋キャンパス

●会 期: 2017829日(火)、30日(水)

  

●当社技術者講演日時:     830日(水)10:30?

●講演場所:                      B会場 (1号館 3階 132

●セッションテーマ:            信頼性・評価・解析技術 - 2

●講演タイトル:                  BGAパッケージのCuワイヤ接合部応力シミュレーション手法の検討



MES2017詳細はこちらからご確認ください。

https://web.jiep.or.jp/event/mes.html