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設計エンジニアが研究会において講演を行います

 

当社設計エンジニアが下記の研究会において講演を行います

 

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システム設計研究会「平成29年度第1回公開研究会」開催のご案内

 

◆開催趣旨

 

テーマ:

 「独自のシステム設計構築から実装システム連携の効果とは」

 

◆開催概要

・開催日時     201766日(火) 13:00-7:00

・会  場     回路会館 地下会議室

                  JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分

                  〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2  TEL.03-5310-2010

 

◆講  演

(1) 超小型部品の実装、高周波モジュール用基板 (0201サイズチップ部品実装課題と対策)

    ○梶田 栄 (NPO法人サーキットネットワーク理事:元・村田製作所)

 

(2) パッケージング技術全体動向、ワイヤーボンディング、WLCSPFOWLPTSV(センサー等)技術

    ○小林 治文 (IPTC代表:元・ラピスセミコンダクタ株式会社:ASET研究室長)

 

(3) 2D/3D対応のプログラミングCADCAM融合ツールSTART 専用プログラム言語によるカスタマイズの有効事例

    ○早見 進一 (ファースト)

 

(4) パッケージ開発段階における設計検証について、カスタマイズ事例と、その効果

    ○白石 靖 (ジェイデバイス)

 

(5) 誰でも使える3D構造解析ツールHFSS 2D/3D対応CADCAM融合ツール『START』データから適正3Dモデルによる効果

    ○太田 明 (アンシス・ジャパン)


 

 詳細については下記からご確認ください。

 https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc03_cae20170606/