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開発センター長がPLPについて講演を行います

 

技術講演会  FO-WLPの開発動向 -プロセス・封止・仮接合・材料-』のご案内   

 

 

JMSでは、2016727日(水)にFO-WLPの組立、及び、

コアとなるプロセス技術、材料に関する技術講演会を開催致します。

 

 半導体・パッケージ専業企業、装置メーカ、材料ベンダーの各分野から

講師をお招きしまして、FO-WLPの概要からプロセス要素技術(封止・

仮接合/剥離)や材料、更に、ウェハの大判化やアプリケーション別

応用展開などの注目開発技術まで、今後の市場拡大に向けての課題や

取り組みについて、詳細に解説して頂きます。

 

 セミナーの概要は以下の通りです。

 

◆日時: 2016727日(水) 1000?1630

◆会場: 共和会館(東京都台東区柳橋1-2-10

◆聴講料: 49,800円(税別)/1 (テキスト及び昼食を含む)

◆定員: 40名 

◆主催: 株式会社 ジャパンマーケティングサーベイ

 

◆タイムテーブル/テーマ/講師:

 

 10:00?11:00 『RDL技術を使用したPLP(Panel Level Package)のパフォーマンス』

           大井田 充 氏 (株式会社ジェイデバイス)

         

 11:10?12:10 『半導体デバイス積層集積化のプロセス課題』

           江澤 弘和 氏 (株式会社東芝 ストレージ&デバイスソリューション社)

 

 12:15?13:00  昼食

 

 13:00?14:00 『"FOWLP Next Stage"?モールディング技術と最新動向?』

           中村 貴寛 氏 (アピックヤマダ株式会社)

 

 14:15?15:15 『ウェハレベルパッケージ向け封止材料の最新動向』

            菅 克司  氏 (ナガセケムテックス株式会社)

 

 15:25?16:25 『ウェハ仮接合・剥離技術の最新動向』

           石田 博之 氏 (ズース・マイクロテック株式会社)

 

詳細については下をクリックして下さい。

→ http://www.jms21.co.jp/Seminar/2016/seminar_0727.htm

→ http://www.jms21.co.jp/Seminar/2016/seminar_0727.pdf