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GENUSION社とSi-Capsule技術に関するライセンス契約を締結

プレスリリース                                                                                                            201367

                                                                                                  株式会社GENUSION

株式会社ジェイデバイス

 

株式会社GENUSIONは独自の半導体パッケージ技術

Si-Capsule(シリコンカプセル)技術」について

株式会社ジェイデバイスとライセンス契約を締結

 

 

独自のフラッシュメモリの開発、販売を行っている株式会社GENUSION(ジェニュージョン、2002年設立、所在地: 兵庫県尼崎市、代表取締役社長: 中島盛義。以下、GENUSION)と半導体の組立、テストサービスを提供している株式会社ジェイデバイス(1970年設立、所在地:大分県臼杵市、代表取締役社長:仲谷善文。以下、ジェイデバイス)は、GENUSIONの独自パッケージ技術である「Si-Capsule」技術(以下、シリコンカプセル)についてライセンス契約(以下、本契約)を締結しました。

 

近年のモバイル情報機器の普及と技術の進歩に伴い、省スペース、省エネルギー化等のために1つの半導体パッケージ内に複数の半導体チップをアセンブリするマルチチップパッケージ技術(System in Package: SiP)が多く使われるようになってきています。

しかしながらSiP技術では、パッケージ後の最終試験を実施していない複数の半導体ベアチップを一つのパッケージにアセンブリするため、歩留りの低下等のSiP特有の問題を抱えていました。例えばDRAMCPUを同一パッケージ内に搭載する場合、比較的安価なDRAMの不良のために、同一パッケージ内の高価なCPUチップを道連れとしてSiP製品全体が不良となってしまいます。この問題に対応するために、いわゆるKnown Good Die (KGD)技術(パッケージ後の最終試験を実施せずに良品チップを選別する技術)も検討されていますが、完全に不良品を無くす事はできていません。

GENUSIONのシリコンカプセル技術は、SiPに関わるこれらの問題を解決するもので、SiPに搭載するチップをシリコンカプセルにアセンブリすることにより、パッケージ後の最終試験を実施した後にSiPへの実装を可能とする、Package in Package (PiP) 技術です。これによりSiP製品の歩留り向上によるコスト削減を実現することが可能です。

 

こうした状況を背景に、ジェイデバイスとGENUSIONは本契約を締結しました。

本契約の締結により、ジェイデバイスは従来のパッケージ技術の生産受託に加え、シリコンカプセル技術を導入することで、優れた信頼性とコスト削減を実現する新構造パッケージの受託生産が可能となり、技術ラインアップの拡充を図ることができます。また、GENUSIONは、シリコンカプセル技術の普及がより容易になるというメリットを享受することができます。

本契約により、両社の半導体後工程市場における技術、コストの優位性が増し、より幅広いお客様のニーズにお応えできる体制となります。

[GENUSIONについて]

 

GENUSION2002年に設立され、独自のフラッシュメモリである「B4-Flash」メモリ技術をベースとして不揮発性半導体メモリの開発、生産、とそのIP販売を行っております。B4-Flashメモリは高速書込み・消去と高い信頼性を低コストで提供する事ができるもので、現在512Mb/1Gbの製品を生産しております。またB4-Flashメモリを用い、その特長を生かした応用製品として、B4-Flash搭載の特徴のあるモジュール製品の開発も行っております。

GENUSIONの製品ビジネスは独自のメモリ技術とその応用製品、シリコンカプセル技術を含むSiPSystem in Package)設計技術に基づき、先端半導体メーカー、アセンブリ・テストハウス、商社などとの連携の下に実行されています。GENUSIONは独自技術に基づく自社製品、およびその応用製品の販売と、それら優れた半導体メモリ技術のライセンスによる顧客製品への提供を目指しています。

GENUSIONについての詳しい情報は http://www.genusion.co.jp を参照ください。

 

--------------------------------【本件に関するお問い合わせ】------------------------------

660-0083 兵庫県尼崎市道意町7丁目1番3号

株式会社GENUSION

担当:味香 夏夫(あじか なつお)

電話 06-6416-6133

FAX 06-6416-6134

e-mail info@genusion.co.jp

 

 

 

[ジェイデバイスについて]

 

ジェイデバイスは、1970年に設立された仲谷マイクロデバイスを前身とし、今日に至るまで業務拡大を続け、現在製造工場7拠点を擁する、国内最大の独立系半導体後工程(半導体組立・テスト)受託会社です。

ジェイデバイスでは、リードフレームタイプやボールグリッドアレイ(BGA)等のスタンダードパッケージに加え、その卓越したパッケージ開発技術を活かし、お客様にジェイデバイス独自のパッケージをご提案することが可能であり、また製造ラインとしては、ウェハテスト・組立・ファイナルテストのすべてを一貫して受託しております。

ジェイデバイスは、今後も更にコスト競争力、技術力、品質力を向上し続けることで、お客様により大きなメリットをご享受いただけるよう、尽力しております。

ジェイデバイスについての詳しい情報はhttp://www.j-devices.co.jp/を参照ください。

 

 

--------------------------------【本件に関するお問い合わせ】------------------------------

873-0002 大分県杵築市南杵築2820番地の2

株式会社ジェイデバイス

担当:甲斐 敬太郎 (かい けいたろう)

電話 0978-63-5432

FAX 0978-63-5699

e-mail keitaro.kai@j-devices.co.jp